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Advances in ENGINEERINGに卒業生武藤君と博士3年生名越君の研究成果が取り上げられました。
Advances in ENGINEERINGに本研究室卒業生武藤君と博士3年生名越君の研究成果「Micro-compression test using non-tapered micro-pillar of electrodeposited Cu」が取り上げられました。
(http://advanceseng.com/electrical-engineering/micro-compression-test-using-non-tapered-micro-pillar-of-electrodeposited-cu/)この内容はMicroelectronic Engineering, 24 February 2013に公開された論文に関するものです。
Advances in ENGINEERINGに本研究室卒業生武藤君と博士3年生名越君の研究成果
「Micro-compression test using non-tapered micro-pillar of electrodeposited Cu」
が取り上げられました。
(http://advanceseng.com/electrical-engineering/micro-compression-test-using-non-tapered-micro-pillar-of-electrodeposited-cu/)この内容はMicroelectronic Engineering, 24 February 2013に公開された論文に関するものです。
研究内容